时间：2024-01-16

海信旗下B2B板块——海信商用显示正式推出新一代星图系列COB产品。据悉，新品采用领先行业水平的小尺寸全倒装COB芯片，并搭载海信自研猎影平台，实现广电参考级画质，并

时间：2024-01-15

武汉门户“光谷广场”，某明科技首创、800㎡双视角裸眼3D大屏“武汉之光”点亮跨年夜，携手全新虚拟IP形象“Mark猫”联袂登场，营造沉浸式的视效

时间：2024-01-15

第18届男足亚洲杯在卡塔尔卢赛尔体育场燃情揭幕。某比森作为本届亚洲杯八大场馆近2000㎡LED球场屏提供商，再次让至真光彩闪耀足坛盛宴！这是卡塔尔在成功举办世界杯一年多之后，

时间：2024-01-15

2024年 1月12日下午，“大观视界 映领时代”时代华影20米4K HeyLED华影极光LED巨幕，于浙江·杭州浙影时代影城萧山开元店启幕，这是浙江首个也是华东区首个LED

时间：2024-01-15

COB模组由于没有传统SMD显示屏的灯珠封装环节，直接采用芯片固晶，因此模组封装的技术含量更高、难度更大，需要更专业的技术、更精密的制造环境。 千级车间意味着什么？ 精密制造必

时间：2024-01-12

目前MicroLED领域已积累对“外延制造、芯片制造、驱动设计、巨量转移”等全制程深刻认知，实现了自主激光器在该行业的现场应用，具备了巨转和修复的设备及工艺能

时间：2024-01-12

从今年发布的显示新品来看，各大厂商在持续推出电视、显示器、笔电等产品的基础上，陆续发力于车载显示领域，所涉及的产品技术包括Mini LED、OLED，以及尚在起步阶段的Micro LED

时间：2024-01-12

康佳集团携系列明星彩白电产品亮相展会，展现了康佳品牌的技术实力和卓越性能，并荣获钛媒体2024 CES创新榜单“中国出海典范企业”奖。 此次CES 2024之旅，康佳集

时间：2024-01-12

全球首创的豪华汽车显示屏嵌入时尚的水晶外壳中，以其无框和半透明的外观将极简主义的奢华融入汽车内饰，开辟了设计的全新可能性。10英寸显示屏基于最 新的Micro LED显示屏技术

时间：2024-01-12

这家彩电巨头为何这次也成了“含车”企业了呢？这还要从海信强大的创新能力说起！ 从家到车，海信激光显示“全面爆发” 在CES2024展会现场，海信车用激光全息

时间：2024-01-12

展会期间，除了各家巨头百花齐放的展示、演讲和会议之外，CES还有一项重磅活动是“CES创新奖”的发布。 该奖项旨在表彰众多消费技术产品类别中的获奖者，并评选出每个

时间：2024-01-12

1月11日消息，迷你光电电视近日现身CES 2024大展，这是全球首款可折叠的137英寸MicroLED电视。 迷你光电 电视默认情况下处于躺倒状态，在60秒内可以“站起”，高度为7.8

时间：2024-01-12

广东省工业和信息化厅组织开展了2022年省级制造业单项冠军企业（产品）遴选工作。以专注行业、创新技术和市场占有率等重要指标为标准，遴选单项冠军示范企业。 致力于通过技术创

时间：2024-01-11

展出了0.11英寸和0.22英寸全彩Micro-LED微显示屏，据悉其在关键性能方面实现了全新升级。 某昱通过工艺改进及技术迭代，在实现7200PPI超高分辨率的基础上，成功将全彩亮度由原

时间：2024-01-11

进入2024年，电视行业产品升级和技术升级仍在继续，而CES 2024正是各大厂商展示最 新科技成果的重要平台。2024届国际消费电子展（CES 2024）正在美国内达华州拉斯维加斯盛大举行，展

时间：2024-01-11

CES2024汇聚了全球最前沿的科技产品和创新思想，展现科技与生活的无缝对接。 场景化展示黑科技和创新产品开启世界前沿科技之旅 与往届相比，今年创维不仅将展台从CES南馆迁入C

时间：2024-01-11

京东方科技集团副董事长刘晓东，市领导曹俊杰、鲜荣生，成都高新区管委会主任余辉参加签约活动。京东方第8.6代AMOLED生产线项目是四川省迄今投资体量最大的单体工业项目，预计将

时间：2024-01-10

某亚德集团副总裁、雄安某亚德智能董事长芦丽丹，雄安某亚德智能总经理王新共同为公司揭牌。中国雄安集团城市发展投资有限公司、河北雄安城市发展生活服务有限公司及雄安新区

时间：2024-01-10

英伟达在CES展会上公布3款面向消费者的全新显卡，致力于普及AI生产力，当日，英伟达股价创历史新高。英伟达在CES展会上使用的宣传视频，有部分片段正是在某拓电子打造的XR虚拟影棚

时间：2024-01-10

在显示测试领域，因全球经济下行、消费电子市场需求疲软等不利因素持续存在，终端消费需求复苏缓慢，显示行业仍未走出周期性底部，显示面板行业面临较大的压力。（2）在半导体检测领域，