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LED芯片封装工艺流程及需要哪些材料？
在LED封装中有机硅，即有机硅化合物， 指含有 Si-O 键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物。有机硅产 品的关键性能包含优异的耐温性，即高温、低温环境下的结构稳定性；良好的耐 候性，即大气环境中不易被紫外线及臭氧所分解；稳定的电绝缘性能，即产品介 电损耗小、耐高压、具有优异的表面电阻系数等。
环氧树脂指分子中含有两个或 两个以上环氧基的有机高分子化合物，具有力学性能高、内聚力强、分子结构致 密，粘接性能优异，固化收缩率小、内应力小，绝缘、防腐性及耐热性优良等特 点。上述有机硅及环氧树脂材料关键性能满足电子元器件产品粘接、包封中的重 要性能需求，对封装后电子器件的可靠性、使用寿命等有着重要作用，促使了有 机硅及环氧树脂材料在电子电器封装领域的广泛应用及持续发展。
LED 芯片封装除需要满足芯片封装高精密度和器件可靠性要求外，还需保 证光学性能的实现，因此封装工艺要求极为严格。作为 LED 芯片封装工艺中的核心材料之一，在起到粘接、固定、包封等基本功 能的基础上，还需具备折射、透光、导电、导热、水汽阻隔、减震抗冲等各类复 合功能，产品性能及质量稳定性对于 LED 器件、模组及终端产品的光效、可靠 性、寿命均有着重要的影响，进而决定了其较高的产品附加值。
LED 芯片封装用电子胶粘剂主要产品包含高折射率有机硅封装胶、Mini LED 有机硅封装胶、有机硅固晶胶、电子环氧封装胶、LED 环氧模塑料、导电 银胶等，已广泛应用于新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器 件封装、航空航天等领域。主要应用于 LED 芯片封装过程中的包封、固晶环节。系列产品可适用于倒装结构、正装 结构、垂直结构等不同种类芯片及 SMD、POB、COB 及 CSP 等多种新型 LED 芯片封装方式，产品具体应用场景示例如下：
主要性能需求 电子封装材料的应用性能体系较为复杂，主要包含光学性能、可靠性、工艺 操作性及稳定性四大类别。在对某一特定性能进行优化的过程中，配方中聚合物 成分之间的反应可能对其他性能指标产生不利影响。因此，各类性能之间的平衡 兼顾及共同优化具有较高的技术门槛。
随着新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明等下游应用领域持续发展， LED 芯片封装工艺快速演进，形成了多种封装工艺并存的市场格局。轻薄化、 微间距、高光效等封装技术发展趋势对电子封装材料的性能要求持续提升。
同时随着封装形式、芯片结构、基材种类不断丰富，下游客户封装工艺技术路线不断 更新，对电子封装材料厂商产品储备丰富度提出更高要求。电子封装材料技术难点在于需将下游客户对于电子封装材料的应用需求从工艺和性能两方面转 化为产品的技术指标要求，并通过核心成分设计及自主合成、配方开发优化、关键工艺流程把控，实现技术指标调整及平衡。
