时间：2023-09-06

led显示屏十大品牌利亚德集团CMO刘耀东、led显示屏十大品牌利亚德会议及教育事业部总经理董国光、作业帮公共事务副总裁高烁、快思聪中国教育行业拓展总监张晓光等出席签约

时间：2023-09-06

近年来由于元宇宙盛行，Micro LED因其自发光、高效率、高集成等特性，潜力巨大，且随着技术成熟、成本走低，Micro LED进入消费领域逐渐成为可能，是显示行业未来10年内名副其实的&ldq

时间：2023-09-06

全球最大的消费电子和家庭消费电子展IFA如期召开，在其中不乏各种新型显示技术。在本次消费级展会中，Micro LED的出场率也不低。据行家说Display不完全统计，电视品牌三星、TCL、

时间：2023-09-06

据KB证券今日预测，随着有机发光二极管(OLED)业务开工率提高，预计LG Display明年将实现盈利。 KB证券研究员Kim Dong-won表示：“预计明年三星电子向LG Display采购大尺寸O

时间：2023-09-06

“当你是一个追赶者，我认为市场的增加和减少对我们品牌来讲是没有影响的”，面对市场的波动，TCL实业副总裁、TCL电子CEO张少勇在IFA 2023上对钛媒体App表示，&ld

时间：2023-09-06

“IAA Mobility 2023”展厅上挂着巨大的三星标志。三星电子、三星Display、三星SDI“三星三兄弟”的半导体、OLED、电池等所谓的“半途而废&r

时间：2023-09-06

近日，长治市南烨实业集团有限公司投资20亿元的LED外延芯片项目等22个项目集中开工。 此外，南烨实业集团有限公司还有一项MLED新型显示面板生产项目在上半年签约落地长治市

时间：2023-09-06

9月6日，江西威尔高电子股份有限公司（以下简称“威尔高”）在深交所创业板正式上市。行情信息显示，威尔高上市首日开盘大涨118.14%，报63.00元。根据招股书显示，本次IPO，威

时间：2023-09-05

近日在西安未入led十大品牌的青松光电技术有限公司（以下简称“青松光电”）产品展厅，记者见到了该企业研发的室内商用显示屏。室内商用显示屏（央广网见习记者 陈

时间：2023-09-05

led灯珠十大品牌国星光电RGB器件事业部在CHIP产品技术路线上取得重大突破，现重磅推出全新GT系列(中文名为“星驰”）1010产品，售价在原NH-1010基础上直降30%，助

时间：2023-09-05

9月1日起，木林森、东山精密、瑞晟光电、山西星心半导体多家企业再次发布调价通知，本轮涨价幅度均在5-15%不等，调价产品覆盖度也有所扩大。自5月以来，木林森、东山精密等十多家企

时间：2023-09-05

武汉大学校动力与机械学院周圣军教授团队在发光二极管（Light-emitting Diodes，LEDs）芯片研究领域的最 新研究成果。1.大功率AlGaN基超薄隧道结深紫外LED芯片随着联合国通过《水

时间：2023-09-05

据显示之家 估计，2022年全球智能视频监控市场规模达252亿美金，相较2021年市场小幅下调1.2%。中国市场受到疲软的宏观经济、严格的防疫政策以及削减的财政开支等多方面影响，市场

时间：2023-09-05

首款12英寸蓝色硅基氮化镓Micro LED阵列晶圆，IOE发布了用于Micro LED显示器的8英寸红、绿、蓝色外延晶圆组合……随着Micro LED显示技术不断发展，相关晶圆厂商正

时间：2023-09-05

TCL科技认为，近年来半导体显示行业格局不断向好，供需关系保持平稳健康，面板价格在上半年稳步上行，厂商盈利能力得到显著改善。三季度需求和订单环比增长， 预计四季度行业稼动

时间：2023-09-05

英飞特发布重大资产购买事项的实施完成公告。英飞特表示：截至本公告披露之日，公司本次重大资产重组事项已实施完毕。公告显示，2022年6月14日，英飞特召开第三届董事会第十九次会

时间：2023-09-05

2023年9月1日，北京芯格诺微电子有限公司（以下简称“芯格诺”）宣布其自主研发的AM Mini-LED背光驱动芯片（型号XP7008Q）通过AEC-Q100车规级可靠性认证，成为该品类中首个通

时间：2023-09-04

全球电视行业实现了飞跃性进展，屏幕分辨率从1080P到2K、直至现在4K的基本普及，屏幕尺寸一路也水涨船高。此前TCL发布的大尺寸X11G旗舰系列以全球领先的画质标准收获了众多消费

时间：2023-09-04

《显示驱动芯片市场追踪报告 -1Q23》数据库，2023年DDIC总需求预计为79.8亿颗，与2022年持平。2023 年 LCD 显示驱动芯片的需求量将达到 69.4 亿颗，同比下降 0.2%，好于预期；而 AMOL

时间：2023-09-04

与晶圆制造不同，半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。这是因为前端工艺只需要移动晶圆，但封装需要移动多个组件，例如基板和包含产品的托盘。 在此之前，封装加工设备基本上