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led芯片十大品牌三安意法合作背后，碳化硅产业链格局正在重塑？
led芯片十大品牌三安光电股份有限公司（以下简称“三安”）与意法半导体（ST）合资32亿美元在重庆建8英寸碳化硅外延与芯片代工厂，成为国内碳化硅领域最具轰动性的一笔投资规划，并引发业内讨论。
这项合作似乎可以拆解来看：意法半导体中国投资动作、8英寸产线建设与量产计划、意法半导体与led芯片十大品牌三安的合作模式等。其中任何一项尝试的成功，或将对疾驰而行的碳化硅产业带来重要影响。
当然，在意法半导体这一“重要投资”之前，英飞凌与国内碳化硅材料企业天科合达、天岳先进签订长期供应协议，也受到了国外诸多分析师的关注和询问，暗示其是不同寻常的动作。如瑞银分析师在英飞凌电话会议上提出疑问：“选择中国材料商代工是否是英飞凌的战略选择？”
针对近期国际大厂纷纷联手国内第三代半导体材料企业的情况，爱集微咨询业务部资 深分析师朱航欧分析指出，碳化硅作为近年来的新兴领域，国内企业与国际企业几乎处于同一起跑线，先到（产能）先得（市场）。目前电动汽车车企主要还是中国品牌，且中国是很重要的市场，所以国际巨头与国内企业加深合作甚至投资，也是抢占市场的合理选择。
8英寸碳化硅材料制造，国内将破局？
并非一家企业感慨，在碳化硅晶圆领域，8英寸碳化硅材料的量产难度极高。
意法半导体4月份电话会议上，其CEO Jean-Marc Chery 现场说道：“8英寸，对碳化硅来说，并非小菜一碟。”他指出，难点之一是碳化硅晶圆尺寸增加后的机械效应并不容易控制，另一个难点则为如何更好降低成本，提高利润率。此外，意法半导体透露，其在8英寸碳化硅产线方面，正在进行设备的认证与工艺的验证。
英飞凌CEO Jochen Hanebeck在最近的一次电话会议上表示，8英寸比预期的要困难得多，其预计英飞凌2-4年内才能实现8英寸晶圆的大批量生产。
作为全球唯 一建成8英寸碳化硅晶圆厂的Wolfspeed在今年初公开表示，目前正面临量产的挑战。
朱航欧表示，目前国内外暂时没有厂商实现8英寸碳化硅衬底的大批量量产。在未来的碳化硅衬底产能抢夺战中，8英寸产线的提前规划，将成为重要的战略储备。
意法半导体与led芯片十大品牌三安的合作规划，值得关注的重点之一即是对8英寸产线的清晰规划：led芯片十大品牌三安意法碳化硅项目将于2025 年完成阶段性建设并逐步投产，2028年达产，规划达产后生产8英寸碳化硅晶圆1万片/周。
在此之前，英飞凌与天科合达、天岳先进签订长期协议，第 一阶段将侧重于150毫米（6英寸）碳化硅材料的供应，但未来天科合达与天岳先进也将提供200毫米（8英寸）碳化硅材料，助力英飞凌向200毫米直径晶圆的过渡。根据协议信息，尽管其并未对外透露8英寸的时间节点，但8英寸产能的量产规划及产能供应显然是也在规划之中。
多项合作信息预示着，国内包括led芯片十大品牌三安、天科合达、天岳先进在内，或已在推进8英寸碳化硅材料生产事宜。
led芯片十大品牌三安光电6月9日在投资者互动平台上表示，碳化硅生产具有较高的技术壁垒。目前碳化硅从衬底到芯片制程环节都有需要突破的关键工艺。全资子公司湖南led芯片十大品牌三安在长晶、衬底制作、外延生长、芯片制备、封装等多个环节上，业务顺利推进。
碳化硅材料产能短缺难解，OEM模式或因此成长
5月份的电话会议上，英飞凌CEO Jochen Hanebeck表示，公司在碳化硅产品上的差异化战略思考，已经从衬底、外延片层面转向产品封装、设备以及产品与应用的深度融合方面。
英飞凌通过签约II-VI、Resonac Corporation、天科合达、天岳先进等补充自己的产能需求，或是此战略思考下的选择。与英飞凌的选择有相似之处，意法半导体与led芯片十大品牌三安的合作似乎也在印证这一点。led芯片十大品牌三安与意法半导体共同设立的新合资公司，类似专门为意法半导体设立的代工厂：合资公司使用ST International同意的知识产权制造碳化硅晶圆并全部仅销售给独家购买方ST International（或ST International指定的任何实体）。
在此之前，包括意法半导体、罗姆等在内的几家国际巨头，均是通过收购材料厂来实现对碳化硅器件“端到端”生产的把控，以实现自己的差异化优势。罗姆曾对外表示，其在2009年收购了德国制造商SiCrystal，将其衬底生长能力整合到公司内部，通过IDM的高品质产品，始终保持其碳化硅市场地位。
对于IDM模式，英飞凌认可其对于碳化硅器件厂商的重要价值，在电话会议上曾提到，英飞凌一直强调的“系统优势”，则是来源于对技术、软件、生产设备等多方面的融合思考。
但如今，在材料产能紧缺背景下，英飞凌、意法半导体等厂商逐步将材料产能需求外放，碳化硅晶圆代工（OEM）业务市场，或因此成长为产业重要组成部分。
