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士兰微董事长陈向东：目前尚难预测半导体市场何时能全面恢复
8月21日，士兰微董事长陈向东在2023年半年度业绩说明会上表示，“业绩不够好与当前的市场行情有直接的关系。目前尚难预测半导体市场何时能全面恢复。当前国内的芯片市场竞争非常激烈。但整体上说，国内应该有机会逐步成长出1-2家较大的面对高端市场的IDM企业，这点我还是充满信心。现阶段,（公司）6吋和8吋（产线）是满产的；12吋的产出与形成的产能还有一段的距离，预计再有2-3个季度可以逐步填满。”
对于厦门项目进展，陈向东称该项目发展整体上还是顺利的。厦门集科12吋重点是功率器件的上量与性能优化，以及车规级电路工艺平台的研发与产品导入、上量；厦门明镓的当前重点是一些高性能LED芯片产品品类的上量、以及SiC芯片的上量。
车规类的芯片是门槛高的芯片领域。2023年上半年，士兰微IGBT（包括IGBT器件和PIM模块）的营业收入已达到5.9亿元，较去年同期增长300%以上。公司基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在比亚迪、吉利、零跑、汇川等国内外多家客户实现批量供货；公司用于汽车的IGBT器件（单管）、MOSFET器件（单管）已实现大批量出货。公司正在加快汽车级IGBT芯片、SiC-MOSFET芯片和汽车级功率模块（PIM）产能的建设，预计今后公司IGBT器件、PIM模块、SiC-MOS器件等产品的营业收入将快速成长。
在车规级的SiC功率器件芯片方面，士兰微已完成第二代平面栅SiC-MOSFET技术的开发，性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。基于公司自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，已通过部分客户测试，争取在今年三季度实现批量生产和交付。截至目前，士兰明镓已形成月产3000片6英寸SiC芯片的生产能力，预计2023年年底将形成月产6000片6英寸SiC芯片（SiC MOS 和 SiC SBD）的生产能力。
士兰微副董事长、总经理郑少波表示，“目前车主驱市场，产品分MOS单管---基本都是士兰份额、IGBT单管也基本都是士兰份额。这些士兰都是通过TIER1来销售的。至于PIM模块，目前品牌车企直接交付的客户是BYD、领跑、吉利。已其他定点士兰/或在导入过程中的含广汽、长安、东风、上汽、五菱等。整体来讲，士兰IGBT在车主驱的市场份额还靠前的。实际上，车企目前主力还是采购TIER1的驱动系统为主！”
“目前IPM产能是11KK/M，到12月会扩产到13KK/M；12吋IGBT/FRD目前实际产出在1万片，目标是24年5月实现8吋和12吋IGBT满产；至于SIC，目前产能3000片的设备刚到位，还在设备不断调试和投产中，实际投片3000片需要11--12月实现。”郑少波补充道。
关于公司股价变化，士兰微表示，近年来半导体产业经历了一轮起伏。得益于2021年半导体产业的高速发展、公司适时的产能释放和产品结构的持续调整，公司在2021年迎来了历史业绩最 高点，同时也迎来了最近股价的高点。随着宏观消费经济的走低，半导体进入调整周期。虽然2022和2023年上半年公司归属于母公司股东的净利润不尽如人意，但我们也应该看到，无论是2022年还是2023年上半年，在公司全体员工的努力下，我们的营收均保持了增长。我们也有信心和能力继续保持主营业务的增长。从根本上说，在市场环境承压的情况下，我们通过调整产品结构、提升盈利能力，通过一段时间的努力，相信市场会重新认知行业和公司。
