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十大LED显示屏厂家利亚德、艾比森、雷曼光电最新披露！
随着各种户外场景的建设以及投资的增加，Mini/Micro LED技术也引起了多方关注，近日，多个屏厂如利亚德、艾比森、雷曼光电等企业都在投资者互动平台以及公告中，针对Micro LED、MiP、LED大屏赋能数字化建设等问题进行了回答。
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01
利亚德：车用Micro LED透明屏在开发阶段
在Micro LED方面，利亚德表示已推出了Micro LED透明屏，适用于商务办公、金融机构、户外广告、影院等商业应用场景。车用Micro LED透明屏尚在开发阶段。
针对MiP技术的问题，利亚德表示：
COB是集成器件，MiP则是以分立器件为主要方向，作为分立器件，MiP技术在测试、调试、一致性选择、修复方面都具有显着优势；
其次，MiP封装技术可以兼容传统的SMT生产设备，基于成熟的SMD技术，转移成本更低；
再者，MiP封装技术实质上是COB技术与SMD技术的结合，其具备了SMD的墨色、色彩以及易维修的特性，也具备了COB的高可靠性的优点；
最后，MiP封装产品还具备通用性，即一种封装规格的MiP，可以兼容大于该封装规格的多数点间距的LED屏终端产品制造。
在数字化建设方面，利亚德认为led显示屏是数字化建设的基础设施，并通过旗下虚拟动点及NP公司的空间计算-定位捕捉技术服务，在服务客户的同时，逐步积累动作数据，形成3D数据库平台。
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02
雷曼光电：不认为MiP会取代COB
近日，雷曼光电也在投资者问答中回答了MiP方面问题，其认为，MiP是Micro LED显示单元板的封装技术路线之一，与COB技术相比有着不同的工艺特点，公司不认为MiP会取代COB。
并且，COB（chip-on-board）作为一种在基板上直接对多芯片进行集成封装的技术，减少了中间器件，可极大地提升生产良率和使用可靠性，并具有越来越高的经济性。
雷曼光电自主研发的COB封装技术，结合了集成封装和高密显示工艺。目前完整具备COB正装、倒装、像素引擎等多技术工艺路线产品的量产能力，并有常规SMD、创意显示屏等LED显示产品组合，具有适用于不同场景、不同价格区间、不同客户需求的差异化产品，可以满足日益增长的户内Micro LED超高清显示以及户外显示市场需求。
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03
艾比森：增资睿电绿能
在Micro LED方面，艾比森也在投资者互动中表示，当前正持续加大在 Micro LED等核心技术的研发投入，公司目前有HC系列高端Micro LED微间距显示、4K Micro LED家庭影院巨幕等相关产品。
据悉，其在6月底的时候也曾表示，公司预研 Micro LED、MiP 新型封装技术已完成工艺验证和小试生产，实现 Micro LED 产品的自主生产。
另外，艾比森也于8月8日发布公告称，根据公司控股子公司深圳睿电绿能科技有限公司发展战略需要，拟增加睿电绿能的注册资本1亿元。其中艾比森投资公司拟增资5100万元，持股比例仍为51%；丁彦辉先生拟增资2900万元，持股比例仍为29%；深圳市睿品存储合伙企业（有限合伙）拟增资2000万元，持股比例仍为20%。
