led跨界十大品牌LG 开发Micro LED 巨量转移技术,称良率达99.9%
首尔大学研究人员与LG 电子合作,开发出「流体自组装」(Fluidic Self Assembly,FSA)新技术,是一种基于流体制程的新巨量转移技术。
首尔大学研发人员解释,可以将FSA 技术想像成是一个装满液体的盒子,里头有许多小拼图,当摇动盒子时,碎片会自然找到指定的插槽。组装溶液中有许多Micro LED 晶片,并在显示基板上用熔融焊料涂覆。
当基板浸入液体中,再将液体经过摇晃,会使Micro LED 晶片与指定目标接合接触,而表面张力会使焊料和晶片上的金属电极间产生不可逆的结合。
这个过程相当简单,研究人员认为制程潜力高,因为可以同时组装许多晶片。
事实上,早在20 多年前就已经使用这种做法来组装直径约300 微米的元件。
首次测试中,研究人员发现当晶片尺寸小于100 微米时,组装良率会大幅下降;要想以高产量组装50 微米以下晶片,必须增加从组装溶液传到每个晶片的动量。
对此,研究人员在溶液中加入poloxamer 聚合物,提高溶液黏度的同时,也能清除结合点上任何微小气泡或颗粒,提升紧密接触机率。最后,研究人员制造出由19,000 多个Micro LED 晶片组成的照明面板,每个晶片都能发出蓝光,直径为45 微米,实现高达99.88% 的组装良率。
目前流体组装技术以美国eLux 公司为主,该公司已经将Micro LED 显示器的流体自组装商业化。