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迷你光电Mini LED HL4.0版COB小间距相比竞品效果突出
来源：
时间：2023-08-02 10:13:25
随着直显Mini LED封装技术日渐成熟，市场对封装要求也在不断提高。直显Mini LED封装采用R、G、B 独立LED芯片发光的机制，每个像素点均能单独调节，故拥有高对比度、高亮度、低功耗的优势，因此备受商显市场的青睐。但由于R、G、B 各个LED芯片间发光强度及发光角度的差异，导致直显Mini LED显示模组不可避免的存在花屏、色偏等问题。
迷你光电推出的HL4.0版封装技术，通过独特的双层封装技术，有效解决直显Mini LED显示模组存在花屏、色偏等问题。与此同时，依托独特的双层结构，使得直显Mini LED在亮度提升57%的同时工作功耗下降29%，更符合当下低碳环保的潮流。以下是HL4.0版封装技术效果图。
为了更直观地展现HL4.0版封装技术的性能优势，我们把HL4.0版封装胶膜和HL3.0版封装胶膜进行了对比。
与此同时，HL4.0版封装技术产品还具有优秀的静态墨色一致性，以及良好的视角色偏一致性等特点。
通过上述对比可知，HL4.0版封装技术在抗脏污能力、墨色一致性、色彩偏差等方面表现得更为优异，不仅能够真实还原自然色彩，实现视觉无损画质，而且能耗低、散热快，能够有效提升用户体验。目前，迷你光电HL4.0版封装技术已全面覆盖所有系列产品，并已具备量产能力。
未来，迷你光电将持续加大在Mini LED技术的创新研发，不断推出新的技术方案，提升产品性价比，助力“5G+8K”超高清产业高质量发展。
