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led显示屏十大品牌兆驰半导体、乾照等公布Mini LED专利最新进展
通过企查查了解到，兆驰半导体、乾照光电、东旭科技集团、芯乐光等多家企业均有Mini LED相关专利取得新进展。
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芯乐光：Mini-LED固晶装置及固晶方法
7月28日，芯乐光“Mini-LED固晶装置及固晶方法”的发明专利进入申请公布阶段。
本发明公开了Mini‑LED固晶装置及固晶方法，涉及固晶设备领域，包括固晶台，基板换料机构、晶圆上料机构、晶圆载具、电机以及基板载具。
本发明在对晶片进行取出或者键合时，载物台保持在基板或者晶圆上方固定位置，此时转动台在电机的带动下继续转动，使限位套筒在滑动杆外侧滑动，对限位套筒内的限位弹簧以及气体进行挤压，气体穿过排气单向阀、气管、进气口以及环管分布到各组喷气口内，喷气口均匀分布在吸嘴外侧，使得气流均匀的喷向基板或者晶圆外侧。
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02
兆驰半导体：一种全彩mini LED芯片及制备方法
7月18日，兆驰半导体“一种全彩mini LED芯片及制备方法”的发明专利进入授权公告阶段，该发明可大幅提升全彩Mini LED芯片制备显示屏的转移效率。
本发明提供一种全彩Mini LED芯片及制备方法，所述全彩Mini LED芯片包括衬底依次沉积在所述衬底上的蓝光外延层、绿光外延层、红光外延层、电流扩展层、电极层、布拉格反射层、连接层、填平层及焊盘层。
其中，所述蓝光外延层、所述绿光外延层及所述红光外延层的尺寸依次减小三分之一，以使所述蓝光外延层、所述绿光外延层及所述红光外延层呈阶梯式排布；通过所述蓝光外延层、所述绿光外延层及所述红光外延层依次沉积在衬底之上和三者的尺寸依次减小三分之一的设置，来制成做成全彩Mini LED芯片，使得制备COB显示屏时红绿蓝三色只需要转移一次，大幅提升了全彩mini LED芯片制备显示屏的转移效率。
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03
乾照光电：基于空气桥接的高压Mini-LED芯片及制备方法
6月27日，乾照光电“基于空气桥接的高压Mini-LED芯片及制备方法”的发明专利进入申请公布阶段，该发明可制作出高可靠性、高亮低压的高压Mini LED芯片。
本发明提供了一种基于空气桥接的高压Mini LED芯片及制备方法，可以使得高压串联晶胞的电极无需走DE刻蚀的隔离沟道，因此隔离沟道的侧壁与底面之间的夹角可以小于或等于90度，增加了芯片的有效发光面积，对晶胞数越多的芯片增加的面积越明显。
空气桥接不存在wafer边缘由于胶容易碳化导致刻蚀的角度比较陡，容易导致电极在沉积的过程中会造成隔离沟道垂直壁上覆盖的电极厚度不均匀以及在老化的时候容易断裂的风险，导致芯片的可靠性变差；其次空气桥接的电极长度要小于常规电极的长度，可以有效的减小电极的串联电阻降低芯片电压。
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04
东旭科技集团：COB Mini-LED直显的封装方法
6月23日，河北光兴半导体技术有限公司及东旭科技集团有限公司 “COB Mini-LED直显的封装方法”的发明专利进入授权公告阶段，该发明可解决颗粒感、花屏以及偏色等问题，提高了显示效果。
本申请提供一种COB Mini‑LED直显的封装方法。本申请涉及封装技术领域。其中，COB Mini‑LED直显的封装方法，包括：在印刷电路板上的每个像素点旁设置围坝；将多个LED芯片分别固定到每个像素点中的灯面焊盘上；将每个像素点中的多个LED芯片通过凸透镜封装件进行封装，凸透镜封装件包括位于下端的圆柱体封装部分和位于上端的半球体封装部分；去除围坝。
本文图源企查查
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