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芯品丨华引芯发布新一代AM Mini BLU，引爆车载显示新视界
作为Mini-LED领域的先进技术引领者，华引芯科技（HGC）始终密切关注行业前沿技术创新和发展动态。为满足当下市场对Mini-LED更好画质的需求，HGC积极推进高分区Mini-LED背光源关键技术开发与整合，并于近日成功推出首个应用于车载显示的AM Mini-LED背光解决方案，凭借对热性能、可靠性、亮度均匀性以及增效降本的再次进阶，继续强势领跑赛道。
这款适用于汽车中控显示屏的15.6" AM Mini-LED背光新品，是HGC多元化推进Mini-LED车载背光应用布局的里程碑式突破。产品集成近1500颗HGC独家ACSP芯片级封装光源，配合AM驱动技术，可实现1000nits高亮度、百万级高对比度、灯驱一体、高效低耗等特点，背光性能优异，同时具备车规级可靠性能，为市场提供新一代Mini-LED车载背光解决方案。
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整合先进技术
赋能车载显示增效降本
固定布局
工具条上设置固定宽高，
背景可以设置被包含，可以完美对齐背景图和文字，
以及用于模板制作。
固定布局
工具条上设置固定宽高，
背景可以设置被包含，可以完美对齐背景图和文字，
以及用于模板制作。
HGC 15.6" AM Mini-LED背光源局部（未点亮）
本次新品的最大亮点，是将Mini-LED芯片、ACSP芯片级封装等HGC独有优势技术与AM（Active Matrix） 主动矩阵式驱动技术加以整合创新，通过AM可驱动Mini-LED像素连续且独立发光的原理，实现产品精准控光、对比度、功耗、频闪改善以及高分区性价比等方面的多维度升阶。
2
改善热性能
完美契合车规应用需求
固定布局
工具条上设置固定宽高，
背景可以设置被包含，可以完美对齐背景图和文字，
以及用于模板制作。
固定布局
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背景可以设置被包含，可以完美对齐背景图和文字，
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HGC 15.6" AM Mini-LED背光源驱动局部
以往，Mini-LED多采用的PM（Passive Matrix） 被动矩阵式驱动模式下，驱动IC具有高集成性，热量会集中在驱动IC位置，容易产生局部过热，继而导致Mini-LED偏色，影响屏幕画质。尤其当Mini-LED分区数增多，需要使用的驱动IC也变得更多，PM Mini-LED将会面临更大的散热压力、色偏风险，以及更高的成本压力。
HGC积极捕捉市场发展趋势，推出本次车载AM Mini-LED背光新品，采用HGC自研车规级倒装芯片及ACSP白光封装工艺，可省去QD等不稳定膜材，同时利用AM驱动模式下驱动IC均匀分布，达到更佳热性能，产品具有超长可靠寿命和成本优势，充分满足车规级应用需求。
3
亮度更均匀
呈现车载显示至臻画质
固定布局
工具条上设置固定宽高，
背景可以设置被包含，可以完美对齐背景图和文字，
以及用于模板制作。
固定布局
工具条上设置固定宽高，
背景可以设置被包含，可以完美对齐背景图和文字，
以及用于模板制作。
HGC 15.6" AM Mini-LED背光源局部（点亮）
相较于常规Mini-LED，HGC AM Mini-LED新品在亮度均匀性和画质表现上也更具优势。产品采用ACSP白光Mini-LED可直接实现均匀混光，光源高光效、高均匀一致性优势在AM驱动技术加持下也得以充分发挥，Mini-LED像素通过区域调光Local Dimming能够独立且稳定发光，不受周边像素干扰，实现屏幕全灰阶Gamma曲线的完美拟合，画面之间过渡均匀，高亮模式下画面色彩和细节精准丰富，极暗模式下亮度变化细腻无闪烁，助力车载屏幕在复杂驾驶环境中始终保持至臻画质。
未来，HGC将继续坚持创新驱动，积极拥抱Mini-LED发展趋势，协同产业链上下游同仁不断探索，加速先进关键技术垂直整合，推动Mini-LED技术、产品、解决方案的迭代优化，以行业引领为目标，为Mini-LED高端化发展和市场普及创造更多可能。
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于
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们
华引芯（武汉）科技有限公司是一家由海外团队创立，专注于高端光源芯片与光器件研发、封测且拥有多项核心专利技术的创新型高新技术企业，总部位于中国光谷，拥有独立技术研发中心，自成立以来，公司相继承担湖北省多个重点研发项目。
公司聚集大量高学历科研人才及多年行业龙头厂商工作经验的研发人员组成研发团队。目前，公司自主研发的倒装、垂直、高压、Mini/Micro光源芯片及其封装器件、半导体光器件的光电性能均已达到世界一线水平，广泛应用于车载光源、特种光源和显示背光光源市场，产品已成功打入国内知名品牌前装车厂，并进入多家显示面板龙头厂商合格供应商列表。
