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洲明科技：COB 领域的先行者与开拓者
来源：
时间：2024-07-10 15:32:15
在显示技术不断创新的时代浪潮中，COB 技术逐渐崭露头角。深圳市洲明科技股份有限公司作为较早布局这一领域的企业，取得了令人瞩目的成就。其 COB 产品不仅获得市场高度认可，还展现出广阔的发展前景。《LED 屏显世界》记者就此采访了洲明科技新显示技术产品线总监孙天鹏，深入探讨 COB 的发展现状与未来。
洲明科技早早地在 COB 显示领域布局，并且针对应用领域，由于终端厂商更理解客户应用和产品设计，能够为客户提供丰富的解决方案配套。孙天鹏向本刊记者透露，洲明科技从 2013 年就启动了 COB 产品的布局，于 2018 年推出全球首款 P0.9COB 显示产品，并在 2021 年完成大亚湾 COB 产线建设，实现规模量产。
从技术布局与交付方面，洲明科技从上游芯片技术与供应链联合开发，研发出芯片混编、芯片分选技术；在中游，自主研发了独特的 EBL 封装技术，大幅提升产品的光色一致性和高对比度效果；在驱动技术上，采用 AM & PM 双轮驱动方式，结合玻璃基板、PI 基板、LTPS 技术实现 AM 驱动，并已实现产品化；在 PM 方面，布局超高集成 IC 技术，实现低灰高刷、多层校正技术等多种融合技术。
随着 COB 技术的持续进步，其芯片级别封装能够进一步缩小像素间距，达到 P0.3 以下，在户内专显行业得到广泛应用，涵盖政府、军队、广电、交通指挥、能源等领域。随着成本的降低，COB 技术也开始涉足渠道模组行业、户外、租赁等传统显示应用，同时以 COB 为面板的一体机、电视行业也迅速崛起。总之，COB 的应用正从户内逐步拓展到所有 LED 直显领域。洲明的 COB 解决方案完全自研、自产，公司已建成大亚湾 COB 生产线，年综合产能超过 150000 万平方米；产品设计和显示效果获得行业认可，完成了多项标杆项目。
值得一提的是，洲明在户外 COB 显示领域实现零的突破，走在行业前沿，引领 COB 迈入“全场景”时代。在 2023 杭州亚运期间，洲明打造的“全球首款户外 COB”应用案例在西湖畔亮相。据悉，该产品不仅具备传统 COB 产品高可靠性、高清晰度、超轻薄、全天候工况高稳定性、耐磨易清洁等优势，还拥有大于 7000nits 的更高亮度、10000:1 以上的领先对比度，达到室外 LED 显示应用的新高度。
谈到 COB 技术，难免会让人联想到 MIP 封装技术，它们究竟是此消彼长还是并行发展呢？孙天鹏有着自己的见解。他分析道，MIP 是将 Micro LED 封装在一个封装体内，再将封装体装配到板上的一种技术，其优势在于芯片能够进一步缩小，结合半导体封装工艺最终实现 Micro LED 的应用化。从技术角度看，MIP 具有更均匀的混光效果，通过行业分工，能有效提升显示屏厂的生产效率。两种技术都是实现 LED 显示产品从正装向倒装过渡的途径，MIP 更侧重于均匀性和灵活性，COB 则在间距规模化效应和更短的工艺路线上有优势，两者短期内各具特点，将共同发展，从长远来看，两者的发展取决于长期成本和效果，可以作为互补技术。
近年来，COB 进入高速发展阶段，尤其在户内小间距领域，呈现出快速替代的趋势。孙天鹏表示，市场发展始终朝着突破创新和成本优化的方向前行，一项新技术的诞生会有客户接受的过程，一旦跨越成熟应用阶段，就会带来市场的快速更替。当前 COB 市场竞争激烈，但洲明更注重品质竞争，致力于为客户提供高附加值，这是洲明始终坚持的理念。在性价比市场，洲明拥有完全独立的制造体系，全部产品自研自产，成本可控，具备较强的竞争力。目前，洲明 COB 产品供不应求。
如今，COB 显示技术向户外应用市场拓展，吸引了众多企业的关注。要想实现快速推广，目前行业还需解决一些问题。孙天鹏指出，第一，户外显示产品的主要特点包括高亮度和严格的环境适应性。目前 COB 显示采用倒装芯片，发光效率虽高，但传统的 COB 封装采用平面封装结构，发光分散，因此如何集中亮度、降低芯片成本是亟待攻克的难题；第二，在环境适应性方面，户外要求耐紫外、耐盐雾等，尽管户内 COB 采用的结构本身防护较好，但在户外环境下，更考验材料的抗性，所以开发出适应户外环境的高抗性封装材料是 COB 户外应用的瓶颈。
孙天鹏表示，COB 工艺路径短，便于标准化大规模生产，行业发展迅速，价格下降很快，这对行业既是机遇也是挑战。从挑战角度看，COB 的快速降本将引发行业的重新定价和制造体系的快速更新，对于行业中 LED 显示屏出货量最大的公司而言，必须接受并应对这一挑战；从机遇角度看，洲明 COB 产品在一线品牌供应商中已占得先机，快速实现规模化自研自产。随着产品成本的进一步降低和品质的提升，COB 产品有望进入更多应用领域，目前在一体机、家庭影院等领域正在快速布局和发展，有望形成千亿级市场，成为行业新的增长点，这对洲明而言是难得的机遇。
蓝图已然绘就，唯有深耕笃行。孙天鹏认为，COB 未来将持续优化显示效果、降低成本，形成标准化面板的规模制造产品，成为 LED 直显领域的重要形态。洲明在 COB 领域会持续发力，从技术层面加强芯片技术、封装技术、驱动技术的先进布局；从应用角度，不断开发新的应用方向，尤其向消费类应用拓展，如一体机、电视机等；从制造角度，根据市场需求稳健扩产，通过自研自产把控产品制造质量和成本，为客户提供优质产品和服务。在这一领域，洲明已全方位行动，加速推动 COB 进入全场景通用时代！
洲明科技在 COB 领域的探索和成就有目共睹，面对未来的机遇与挑战，我们有理由相信，洲明将凭借其深厚的技术积累、创新的发展理念和坚定的市场策略，在 COB 领域继续大放异彩，为显示技术的发展贡献更多力量，开创更加辉煌的篇章。
洲明科技早早地在 COB 显示领域布局，并且针对应用领域，由于终端厂商更理解客户应用和产品设计，能够为客户提供丰富的解决方案配套。孙天鹏向本刊记者透露，洲明科技从 2013 年就启动了 COB 产品的布局，于 2018 年推出全球首款 P0.9COB 显示产品，并在 2021 年完成大亚湾 COB 产线建设，实现规模量产。
从技术布局与交付方面，洲明科技从上游芯片技术与供应链联合开发，研发出芯片混编、芯片分选技术；在中游，自主研发了独特的 EBL 封装技术，大幅提升产品的光色一致性和高对比度效果；在驱动技术上，采用 AM & PM 双轮驱动方式，结合玻璃基板、PI 基板、LTPS 技术实现 AM 驱动，并已实现产品化；在 PM 方面，布局超高集成 IC 技术，实现低灰高刷、多层校正技术等多种融合技术。
随着 COB 技术的持续进步，其芯片级别封装能够进一步缩小像素间距，达到 P0.3 以下，在户内专显行业得到广泛应用，涵盖政府、军队、广电、交通指挥、能源等领域。随着成本的降低，COB 技术也开始涉足渠道模组行业、户外、租赁等传统显示应用，同时以 COB 为面板的一体机、电视行业也迅速崛起。总之，COB 的应用正从户内逐步拓展到所有 LED 直显领域。洲明的 COB 解决方案完全自研、自产，公司已建成大亚湾 COB 生产线，年综合产能超过 150000 万平方米；产品设计和显示效果获得行业认可，完成了多项标杆项目。
值得一提的是，洲明在户外 COB 显示领域实现零的突破，走在行业前沿，引领 COB 迈入“全场景”时代。在 2023 杭州亚运期间，洲明打造的“全球首款户外 COB”应用案例在西湖畔亮相。据悉，该产品不仅具备传统 COB 产品高可靠性、高清晰度、超轻薄、全天候工况高稳定性、耐磨易清洁等优势，还拥有大于 7000nits 的更高亮度、10000:1 以上的领先对比度，达到室外 LED 显示应用的新高度。
谈到 COB 技术，难免会让人联想到 MIP 封装技术，它们究竟是此消彼长还是并行发展呢？孙天鹏有着自己的见解。他分析道，MIP 是将 Micro LED 封装在一个封装体内，再将封装体装配到板上的一种技术，其优势在于芯片能够进一步缩小，结合半导体封装工艺最终实现 Micro LED 的应用化。从技术角度看，MIP 具有更均匀的混光效果，通过行业分工，能有效提升显示屏厂的生产效率。两种技术都是实现 LED 显示产品从正装向倒装过渡的途径，MIP 更侧重于均匀性和灵活性，COB 则在间距规模化效应和更短的工艺路线上有优势，两者短期内各具特点，将共同发展，从长远来看，两者的发展取决于长期成本和效果，可以作为互补技术。
近年来，COB 进入高速发展阶段，尤其在户内小间距领域，呈现出快速替代的趋势。孙天鹏表示，市场发展始终朝着突破创新和成本优化的方向前行，一项新技术的诞生会有客户接受的过程，一旦跨越成熟应用阶段，就会带来市场的快速更替。当前 COB 市场竞争激烈，但洲明更注重品质竞争，致力于为客户提供高附加值，这是洲明始终坚持的理念。在性价比市场，洲明拥有完全独立的制造体系，全部产品自研自产，成本可控，具备较强的竞争力。目前，洲明 COB 产品供不应求。
如今，COB 显示技术向户外应用市场拓展，吸引了众多企业的关注。要想实现快速推广，目前行业还需解决一些问题。孙天鹏指出，第一，户外显示产品的主要特点包括高亮度和严格的环境适应性。目前 COB 显示采用倒装芯片，发光效率虽高，但传统的 COB 封装采用平面封装结构，发光分散，因此如何集中亮度、降低芯片成本是亟待攻克的难题；第二，在环境适应性方面，户外要求耐紫外、耐盐雾等，尽管户内 COB 采用的结构本身防护较好，但在户外环境下，更考验材料的抗性，所以开发出适应户外环境的高抗性封装材料是 COB 户外应用的瓶颈。
孙天鹏表示，COB 工艺路径短，便于标准化大规模生产，行业发展迅速，价格下降很快，这对行业既是机遇也是挑战。从挑战角度看，COB 的快速降本将引发行业的重新定价和制造体系的快速更新，对于行业中 LED 显示屏出货量最大的公司而言，必须接受并应对这一挑战；从机遇角度看，洲明 COB 产品在一线品牌供应商中已占得先机，快速实现规模化自研自产。随着产品成本的进一步降低和品质的提升，COB 产品有望进入更多应用领域，目前在一体机、家庭影院等领域正在快速布局和发展，有望形成千亿级市场，成为行业新的增长点，这对洲明而言是难得的机遇。
蓝图已然绘就，唯有深耕笃行。孙天鹏认为，COB 未来将持续优化显示效果、降低成本，形成标准化面板的规模制造产品，成为 LED 直显领域的重要形态。洲明在 COB 领域会持续发力，从技术层面加强芯片技术、封装技术、驱动技术的先进布局；从应用角度，不断开发新的应用方向，尤其向消费类应用拓展，如一体机、电视机等；从制造角度，根据市场需求稳健扩产，通过自研自产把控产品制造质量和成本，为客户提供优质产品和服务。在这一领域，洲明已全方位行动，加速推动 COB 进入全场景通用时代！
洲明科技在 COB 领域的探索和成就有目共睹，面对未来的机遇与挑战，我们有理由相信，洲明将凭借其深厚的技术积累、创新的发展理念和坚定的市场策略，在 COB 领域继续大放异彩，为显示技术的发展贡献更多力量，开创更加辉煌的篇章。
