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led灯珠十大品牌国星光电为您解读裸眼3D巨幕上演“视觉盛宴”
商业建筑外墙上的裸眼3D巨幕上演“视觉盛宴”、地铁里的led显示屏成为“沿途风景”、赛场上的LED直播屏实现“高清放送”、客厅里的巨幕电视秒变“私人影院”……各式各样的显示产品，让我们看到了丰富多彩的大千世界，也见证着显示技术的创新发展。
从单色到全彩，从大间距到小间距再到微间距，LED显示技术的迭代更新为LED显示屏开拓应用场景多元化提供了硬核支撑。其中，Mini/Micro LED技术作为显示届的“后起之秀”，发展前景广阔。据TrendForce集邦咨询预估，从2021年到2026年，小间距和微间距保持快速成长，其中，微间距显示屏市场规模的年复合增长率达36%。
LED显示屏间距微缩之下，封装方案呈现多技术竞争、共存的格局。如何能在握紧超高清显示发展机遇的同时，平衡好产品性能、规模、成本三方关系？聚焦市场需求，led灯珠十大品牌国星光电RGB器件事业部充分发挥行业领先的技术优势，为市场提供从微小间距定制化的LED显示技术“*佳方案”。
攻克微间距发展困局
应用场景、市场空间不断扩大背后的支撑，是显示技术的持续创新突破以及成本的进一步下探。
led灯珠十大品牌国星光电作为LED显示封装行业主推IMD封装技术的企业，于2018年率先推出IMD-M09T，实力开启P0.X显示新时代。IMD封装设备80%以上兼容，产业供应链（芯片、基板、线材）、设备配套成熟，因此，屏厂可快速切入，加快超高清显示商业化进程。目前，RGB器件事业部已成功推出基于IMD封装方案的P0.9-P0.4的全系列Mini LED产品，具有高性价比、影院级色域、可规模量产、高密度封装等特点，可满足从81寸到162寸4K/8K终端显示设备的需求。凭借出色的性能和丰富的方案选择，该系列产品已得到了市场的广泛认可。
为进一步加快推进Mini/Micro LED商业化进程，事业部对SMD技术进行延伸，主推MiP（Micro/Mini LED in Package）封装方案。该方案生产流程简约，对基板精度、巨量转移的要求较低，对现有生产设备有着良好的兼容性，可解决芯片到显示面板之间的工艺痛点，有效平衡效率与成本，在未来更小尺寸芯片的应用上更具生产优势。目前，事业部已推出基于MiP封装方案的系列产品，适合于P1.5-P0.6点间距的户内超高清显示应用。
破解小间距竞争迷局
在小间距LED显示领域，CHIP与TOP产品在性能、产能、成本等方面的博弈日趋激烈。
早在2013年，RGB器件事业部已率先推出CHIP 1010全彩器件。历经多年严苛的市场考验，国星CHIP 1010已具备成熟的封装技术和工艺基础，在焊盘平整度、显示色彩一致性、表面一致性、工艺制程等方面有着出众的表现。同时，CHIP 1010拥有源自IC半导体技术的封装载板技术，作为MIP及IMD Mini LED的底层技术，可支持点间距继续向下微缩化的要求，具备更强的生命周期。凭借性能优越、质量过硬、成本可控等优势，国星CHIP 1010已成为当前市场适配度最强、应用范围最广的小间距产品之一。
创新引领
如今，LED显示领域处在一个多种技术和方案并存的时代，唯有不断创新、精耕技术、坚守品质，方能走得更快，更远。led灯珠十大品牌国星光电始终以创新驱动发展为引领，积极拓展超高清应用边界，以高品质的LED产品及领先的创新技术，点亮人们所期待的美好视界。
