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垂直堆叠全彩Micro-LED微显示芯片效果如何
堆叠全彩Micro-LED微显示芯片，该芯片采用WLVSP™（晶圆级垂直堆叠像素，以下简称VSP）技术方案集成RGB三色和CMOS驱动背板，标志着诺视科技Micro-LED微显示单片全彩核心技术取得了重大突破。
诺视科技是一家致力于商业化Micro-LED微显示技术、在微显示领域为客户提供最 佳解决方案的初创企业，其VSP技术平台可突破微显示领域像素难以小型化的限制，打造极高性能的微显示芯片。
单片全彩是Micro-LED微显示的终极挑战，目前商用的彩色方案是通过红绿蓝三颗芯片配合棱镜组装合光方案实现，但合光方案在尺寸、效率和成本上均有局限，诺视科技本次点亮单片全彩，将极快推进全球Micro-LED微显示彩色化的商业化进程。
本次芯片点亮采用诺视科技自主研发的创新型VSP技术，该技术方案将集成电路工艺和LED进行深度融合，通过将多个发光单元在垂直方向进行堆叠，能够将大尺寸外延、同质集成和极小像素尺寸等优势整合，实现成本、良率、性能的全方位突破，有望成为Micro-LED微显示芯片商业化的最 佳技术方案。
据了解，近日Micro-LED微显示芯片研发商诺视科技（苏州）有限公司（以下简称“诺视科技”）宣布完成亿元Pre-A2轮融资，本轮融资由力合资本领投，老股东盛景嘉成、汕韩基金以及九合创投持续加码。本轮融资资金将主要用于Micro-LED微显示芯片量产线建设以及基于VSP技术方案的Micro-LED芯片的进一步研发。
诺视科技成立于2021年10月，专注Micro-LED显示芯片技术的商业化，为下游AR眼镜、智慧车灯等显示领域客户定制研发适配规格的微显示芯片，提供Micro-LED微显示解决方案。值得注意的是，这是诺视科技两年时间内完成的第3轮融资，其曾于2022年完成数千万元Pre-A轮系列融资。
Micro-LED是一种新型LED微缩化和矩阵化技术，相比LCD和OLED显示技术，具有更高的亮度、更高的对比度和更强的色彩表现力；且使用无机材料，提高显示器的稳定性和寿命。
当前，Micro-LED产业仍存在许多行业痛点，阻碍其快速商业化落地。一是Micro-LED的工艺流程涉及驱动背板、像素制备和晶圆键合等环节，工序复杂且对精细化要求程度极其苛刻，具有非常高的技术门槛。二是Micro-LED随着像素尺寸的缩小EQE会出现降低，对红光部分影响尤为显著。三是良率不足、成本难降等问题制约Micro-LED大规模商用落地。
而诺视科技自主研发的VSP技术有望成为突破行业困境的最优解。该技术方案将集成电路制造工艺和LED进行深度融合，通过大尺寸外延、同质集成和无损衬底去除等技术将单个或多个发光单元在垂直方向上进行堆叠，从而实现发光效率和良率双提高、像素体积和BOM成本均减小，为Micro-LED微显示芯片规模化量产和商业化提供了可行的解决方案。
