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Mini LED产品是否能够挤进百万级俱乐部？
2024年是LED直显行业两种产业体系技术10年交叠过渡期的第4个年头，我们看到越来越多的行业内外企业正在加入到COB集成封装产业队伍行列，产业投资规模已远超600亿元，预计要到800亿元以上。几年以来围绕行业各大平台高峰论坛一直在讨论的：”SMD、IMD、MIP和COB谁将成为Mini LED产品的主流技术”话题，现在产业端和市场端的反馈已经做出了最好的回答。
经过14年的技术验证和6年多的产业工艺实践，越来越多的企业意识到，当前COB集成封装技术才是实现直显Mini LED产品最好的底层技术，也是下一步进军Micro LED产业和未来数十年行业发展的门槛性技术。企业唯有修炼好内功，扎实突破COB集成封装技术的封、测、修三大技术难关，才能获取进入Mini LED产品百万级俱乐部的入场券。那些不务实只务虚的企业，用COB集成封装技术包装外表、蹭光环、流量和热度，善将COB与Micro LED划等号的标志性忽悠手段，是COB集成封装技术发展道路上的负能量，败坏了COB集成封装技术的名声，终将作茧自缚，自食苦果，值得警惕。
COB集成封装技术无需忽悠和炒作，它强大的内生动力源自于BPIPack体系技术理论和认知体系的支撑及产业化发展理论的指导，自有其底层技术发展逻辑和新质产业发展外部环境的需要，产业技术迭代已成必然。COB集成封装技术做为BPIPack（无支架去引脚集成封装）创新体系技术框架内的第一代创体系技术，它的影响力正在变得越来越大。
一、COB显示行业系列团标
最近我们强烈地关注到【中国国际科技促进会标准化工作委员会】发布了关于征集《COB显示屏通用封装技术规范》等三项团体标准参编单位及起草人的通知。科促会这样的国家一级社团都要把直显行业的COB集成封装技术单独纳入系列团标的规划范围，首批三项有《COB显示屏通用封装技术规范》、《COB小间距显示屏模块通用技术规范》、《COB小间距显示屏可靠性测试与评估规范》，而且通知中关于"COB显示行业"这样的提法很有新意，具有风向标的提示作用，足以说明COB集成封装技术的影响力之大。此举目的是为了促进技术创新和产业升级，为行业长远发展奠定坚实基础。
这是一个积极的信号，发生在两种产业体系技术10年交叠过度期的头半程，意义重大而深远。在COB集成封装技术发展史上其重要性应等同于划时代意义的标志性事件。在2020年行业关于《Mini LED商用显示屏通用技术规范》团标中首次出现了两个具有划时代意义的大事件，一个是将封装体系技术的分类写进团标，另一个就是将LED显示面板的基因性评价指标像素失控率标准提升至百万级。
二、基因性评价指标与百万级俱乐部
我们已知：”LED直显行业目前只有两种以封装技术主导的产业体系技术，一种是支架型单器件封装灯驱分离体系技术，另一种就是无支架去引脚集成封装灯驱合一体系技术“。前者可简称为器件型灯驱分离技术，后者可简称为集成型灯驱合一技术，也是本文前言中提及的两种产业体系技术。
器件型灯驱分离体系技术框架内演化出的用于生产Mini LED产品的底层技术有：SMD、IMD和MIP。
集成型灯驱合一体系技术框架内演化出的用于生产Mini LED产品的底层技术有：COBIP、COFIP、COGIP、COCIP、CNCIP、CACIP。
不同的体系技术决定了LED显示面板基因性评价指标像素失控率数值的高低。根据COB集成封装技术的产业实践研究，我们发现：“LED显示面板的失效与封装技术使用的支架引脚数量有重要相关性，要想彻底地解决LED显示面板的过多失效问题，最好的主动性地解决方案就是封装技术要做到去支架引脚化”。
两种体系技术去支架引脚化都是一个动态的努力过程，成败与否，取决于支架引脚去得彻不彻底。
在器件型灯驱分离体系技术中，SMD和MIP都没有做任何的去支架引脚化的努力，IMD、Nin1、和Nin1的MIP封装器件大概去掉了50%左右的引脚数量，还有一半没有去掉。
在集成型灯驱合一体系技术中，COBIP、COFIP和COGIP都做到了显示面板像素面100%的去支架引脚化努力，但背面的驱动IC都没有去掉封装器件的支架引脚，我们把它们称之为半去支架引脚化的技术。COCIP、CNCIP和CACIP是该体系技术框架内发展起来的第二代技术，不仅把显示面板像素面的支架引脚100%去掉，也把背面的驱动IC封装器件引脚100%去掉，我们把它们称之为全去支架引脚化的技术。
在针对Mini LED显示产品团标的制定中，LED显示面板的失效要考虑板前失效和板后失效的情况，根据对LED显示面板失效问题的研究和两种体系技术框架内封装技术去支架引脚化努力的程度，我们给出下面《基因性评价指标像素失控率水平能力评价表》，万级水平最差，十万级居中，百万级最好。
控制LED显示面板的像素失控能力达到百万级水平是直显Mini LED显示产品的门槛性技术要求，从表中我们看到，只有六种技术有能力达到百万级，均可跻身百万级俱乐部，其中COCIP、CNCIP和CACIP都是最好的双百万级技术，未来这三种技术产业化所要解决的根本问题就是降低成本。所以现阶段百万级俱乐部中产业化最好的百万级技术就只有COBIP、COFIP和COGIP。
三、方向与高度
在BPIPack技术研究的过程中，对直显行业“方向”与“高度”的关系认知表述一直是我们最看重的。LED封装技术和LED芯片技术都是LED显示面板重要的底层支撑技术，但两者相比较而言，封装技术的重要性远大于芯片技术。我们始终认为并反复强调：”LED倒装芯片技术只能体现行业技术的发展高度，但它不能左右行业的发展方向，行业的发展方向从来都是由封装技术所主导的。器件型灯驱分离技术已经主导了行业30多年的发展，未来行业几十年的发展方向会由集成型灯驱合一技术所主导。由分离走向集成将会是行业新质产业发展的必然”。
上述这段文字的表述来自于我们对LED显示面板失效问题研究的认知。LED显示面板的板前失效和板后失效的分布规律是相似的，在所有失效中，外失效占比最大，可达90%强，内失效占比不到10%。选择正确的封装体系技术可有效解决全部的外失效。而LED倒装芯片的作用是用来解决内失效问题的，它在解决所有失效问题中的权重占比非常小。LED倒装芯片如果选择了器件型灯驱分离体系技术，它在解决失效问题上看不出明显效果，而它如果选择了集成型灯驱合一体系技术，效果将如虎添翼。所以我们说方向比高度更重要，好倒装芯片如果选错了方向将造成重大的资源浪费。
四、Mini LED和Micro LED
Mini LED和Micro LED产品与上述的SMD、IMD、MIP和COBIP封装技术到底存在什么关系？
Mini LED和Micro LED产品名称如同之前的小间距直显产品名称一样，只是一个根据时代需要创造出的时髦的产品名称，字面含义的理解是Micro LED产品应该具有最小的显示像素间距范围，目前通常把它定义为使用了50微米以下LED倒装芯片和像素间距小于P0.3mm以下的直显产品。Mini LED产品的LED芯片尺寸应满足LED芯片尺寸在50-200微米之间，同时像素间距应满足在P1.0-0.3mm范围内。
SMD、IMD、MIP和COBIP是实现上述定义的Mini LED和Micro LED产品的底层支撑技术，换句话说目前可以实现Mini LED和Micro LED产品的就只有这4种封装技术，别无他选。
这就提出了一个十分有趣的问题，既然封装技术有体系技术之分，不同的体系技术框架内的代差技术在解决LED显示面板像素失控能力上又有万级、十万级和百万级之分，这就造成了Mini LED和Micro LED产品也会有低阶、中阶和高阶之分。
COBIP技术尽管可以进入制造Mini LED产品的百万级俱乐部，相对于SMD、IMD和MIP封装技术要好很多，但它没有能力很好解决板后失效，所以它目前还没有能力制造Micro LED产品。在百万级俱乐部中，充其量还仅仅是个入门级门槛性技术。而真正值得期待可以实现Micro LED产品的技术是百万级俱乐部中的高阶制造技术COCIP(灯驱双功能裸晶级芯片垂直堆叠集成封装技术），它是LED显示面板前后两面都做到了去支架引脚化的技术，具有双百万级的标签技术。
对消费者来说，Mini LED和Micro LED只是炫酷的华丽外衣，我们要学会挑开漂亮面纱，直击看清其内核本质的本领。
结束语：
支架虽小，可以撬动乾坤，决定成败。两种封装体系技术在围绕显示像素支架引脚的“留”与“去”的思想认知上展现出了丰富的哲学内涵，也体现出了中华文化的博大精深。韦侨顺光电愿做BPIPack（无支架去引脚集成封装技术）的悟道者和倡导者。
