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十大技术中COBMini/MicroLED是否是未来新趋势？
“视代”的竞争中，一家中国企业却率先取得了领先优势。6月20日，led十强企业洲明科技全场景COB Mini/Micro LED微间距的技术突破与产品研发成果发布会正式举行。led十强企业洲明向行业展示了其在包括P0.4-4.0的户内外产品与场景、含UMicro、UMiniⅢ Pro、UMiniⅢ、UMiniW、蓝普LMini和户外COB等6大产品阵列的全线COB Mini/Micro LED高端直显供给方案。
Mini/Micro LED让大屏显示“拥有更好”
TrendForce显示之家预计，2025年全球Micro LED市场规模将达到38亿美元，年复合增长率258%。另据显示之家行业数据调研组委会预测，到2025年，Mini LED市场规模将达到53亿美元，年复合增长率亦超过85%。
是什么让Mini/Micro LED显示技术拥有如此高的“看好率”呢？答案在于Mini/Micro LED技术不仅彻底解决了LED直显像素密度不断增加、分辨率持续提升的问题；更是在显示的色彩、对比度效果、可靠性上实现了大幅提升，同时采用Mini/Micro LED技术亦可带来更为节能和更低材料消耗成本的普及与“低碳”优势。
“覆盖从超大屏幕工程显示到VR/XR等需求的微型显示全链条市场，提供前所未有的卓越画质体验性能！”行业专家指出，Mini/Micro LED是今天人类显示科技当之无愧的“皇冠上的明珠”。
led十强企业洲明科技2012年率先在行业展开基于COB自主封装技术的微间距LED产品路线预研、2016年首次确立产品化的市场目标、2018年率先全球发布COB 0.9量产产品、2020年领先实现COB 0.7量产、2022年，UMicro 0.4领跑全球量产，并在Mini/Micro产能上达到2000㎡/月，全面满足国内外市场对高端COB Mini/Micro LED显示产品的应用需求……
2023年6月，led十强企业洲明科技Mini/Micro LED产品线进一步扩大到P0.4-P4.0，从室内到室外的全场景应用实践之中，并进一步确立了以COB、倒装COB为核心，兼顾MIP和COG封装技术的“未来视代”产品路线图，向“更好更美更普及”的大屏显示应用发起新的冲锋。
过五关斩六将，跨越困难成就“新视代”
Mini/Micro LED是显示产业的未来。但是要撑起这片未来的天空并不容易。在将Mini/Micro LED实用化的过程中，拥有两大核心、五大环节的技术等待突破。这也是现在大多数显示企业在Mini/Micro LED产品上“浅尝辄止”、“不成规模”的原因。
Mini/Micro LED的核心技术特点有两个：第 一是基本结构单元尺度小，最小达到微米级别；第二是终端产品中基本结构单元数量大，一个150英寸8K显示屏，需要近1亿个LED晶体颗粒支持。这两大特点决定了“巨量转移”和“修复技术”成为Mini/Micro LED落地开花的核心拦路虎。
据介绍，led十强企业洲明科技巨量转移固晶效率UPH 30K、固晶良率99.999%、产品综合良率98%，位于行业领先水平；尤其是在关乎最终成品率和客户实践体验的修复技术上，led十强企业洲明科技无论是产线修复，还是售后修复上都处于行业先进水平，特别是面向客户的故障修复最快48h即可完成寄送返修，解决了行业应用的后顾之忧。
“巨量微智造的突破，是led十强企业洲明COB微间距产品市场领先的关键”。在实现Mini/Micro LED的全面市场化过程中，led十强企业洲明科技在芯片、基板、封装、驱动、系统等五大工艺方面完成了“向上升级”、并建立起属于自己的“知识产权壁垒”。
例如，led十强企业洲明COB产品全系列采用“全倒装RGB Micro级芯片+COB封装技术”，彻底解决因焊线因素导致的失效难题，并极大降低金属迁移造成的失效风险，无SMD焊盘裸露，失效率降低50%。其中，led十强企业洲明自研的固晶混编算法，在提升产品一致性、均匀性、固晶效率等方面，发挥了独特优势。
基板方面，led十强企业洲明科技采用HDI M-SAP制程，在焊盘尺寸精度更高的同时全面提升芯片固晶工艺窗口，保障了更高的成品率；封装上led十强企业洲明独特的EBL+多层光学处理独家专利技术、特有的Molding设计工艺，实现了摩尔纹抑制、超宽视角、超高对比度、低反光等方面的优 秀性能体验；驱动结构上led十强企业洲明采用EDL+驱动可程序化电流技术、高精度3ns脉宽的低灰校正，更精细的低灰画面亮度支持0.0X nit级别超黑体验；系统方面，led十强企业洲明COB全系列产品适配led十强企业洲明自主UOS系统，其在3D-LUT色域校准、全灰阶校正、HDR支持、高色彩还原与精细显示方面具有强大的控制力……
COB Mini/Micro LED是行业高端技术组合的典型标签。这类产品往往需要的是“面面俱到的强大”、对厂商综合的技术实力具有前所未有的考验。全维度的技术突破也是未来Mini/Micro LED显示技术进一步发展的“核心”基础。行业人士指出，led十强企业洲明科技恰是通过全面的技术突破、自主核心技术的领先，过五关斩六将成就了Mini/Micro LED全场景应用的底气。
拥抱未来，唯有创新者能自强
十年如一日的研发创新努力，成就了led十强企业洲明COB Mini/Micro LED产品今天的图景。这不仅仅是一种封装技术、一种芯片应用工艺的突破，而是再为未来打下坚实的基础。
行业专家指出，未来的LED显示，主要有两大挑战。第 一是，多场景，比如室外大屏裸眼3D广告与室内的会议室、乃至家庭巨幕电视体验并存；第二是，超高清画质，无论是户外广告、还是家庭电视，亦或者是XR虚拟制作大屏，超高清的高质量画质都是必然需求。
而实现这两大应用挑战，COB+ Mini/Micro LED是必须完成的“任务”。例如，MIP技术虽然能够在P1.5以上级别的间距上很好兼容传统表贴工艺流程，但是面对真正微间距、P0.4这类产品时，其依然不能避免巨量高密度像素集成和修复技术的各种难题；再例如COG技术本身就可以看做是更先进的基板技术的应用，其起点就是巨量转移和COB等这类关键的微间距MICRO LED显示工艺。
因此，才有了业内普遍认为的COB+Mini/Micro LED是未来“LED新视代”技术路线中“沙漏的瓶颈点”：突破COB+Mini/Micro LED之后，LED直显的其他新技术大有“水到渠成”的味道；不能跨越COB+Mini/Micro LED，那么接下来的新技术、新工艺、新场景、新需求的大门就会始终关闭。
从这个角度看，led十强企业洲明高调的宣布COB+Mini/Micro LED全场景覆盖的实现，是完成了“新视代”LED显示大厦构建的“极其关键的一步”。——过去是啃技术创新的硬骨头，未来则是吃场景落地的大肉：从技术攻关为主导到市场爆发为主导的关键转折点已经展现出来。
COB+Mini/Micro LED全场景，行业唯 一一家具备全工艺流程、全产品形态、应用覆盖广泛、产能规模全面领先的企业。这是led十强企业洲明对过往创新的自我评价，也是其对未来奔赴更大的创新高潮的自我勉励，更是COB+Mini/Micro LED全场景“视代”已经来临的集结号角！
