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从2022年-2023年降价观小间距led显示屏未来！
2023年国内小间距市场，P≤1.5的产品均价从2022年初的4.6万/平方米，降到了2023年第四季度的2万/平方米，降幅达45%。
在这一快速成本价格下降支撑下，2023年，国内大陆小间距led显示屏中P≤1.5产品市场的销售额规模占比从2022年的55.7%提升到2023年的61%；出货面积占比从2022年的13.2%左右提升2023年的18.4%左右，出货面积同比增长了47%。
这组数据揭示出两个基本事实：第 一，快速的价格下拉，推动了行业市场规模的增加，即2023年P≤1.5产品同比销售面积增幅为47%；第二，价格依然决定最终市场选择和需求规模，即P>1.5的小间距LED屏的市场销售面积占比依然高达8成以上——毕竟P≤1.5均价超过P>1.5的6-7倍。
以此为基础，行业认为P≤1.5产品在低价位，以及进一步的价格下探趋势下，2024年将继续保持较高速的增长态势。其中，洛图科技预测，我国大陆P≤1.5显示屏2024年市场销售规模将达112亿元人民币，同比2023年增长19%。——销售面积增幅将继续显著高于2成，保持中高速增长态势。
2024年P≤1.5以下价格战恐进一步加强
2022年到2023年，国内P≤1.5 LED产品的降价主力是COB技术产品类。洛图科技数据显示，2023年前三季度COB产品的市场渗透率分别8.3%、10.7%、14.4%，加速提升的趋势非常明显。
特别是第三季度，COB产品出货面积同比增长近2.5倍，几乎是爆发式的增长。这主要源于2023年COB面板的快速降本降价，前三季度，COB小间距LED均价下降幅度超过了30%。据悉，在P1.2、P1.5等点间距段COB价格迅速逼近传统SMD，P0.9点间距段价格已经低于SMD产品。
COB产品为何在2023年掀起全年近乎打对折的价格大战呢？主要原因有两个：
其一是，COB技术经过多年发展更为成熟。工艺上，封装良率和直通率快速提升；材料上LED芯片微型化、PCB和驱动IC元件成本下降；产业上，COB的规模进一步增加，早期研发成本投入已经收回……这些因素让本就“产业链环节更少、终端产品涉及的企业参与量更少”的COB产品发挥出一定的成本优势。
其二是，对于COB技术而言“狼来了”。2023年MIP封装技术大规模入市的元年。继续2023前到2024年初，行业企业推出的MIP终端LED屏产品型号和品牌参与规模有近10倍的提升。作为传统SMD产品融入micro LED时代，向更小尺寸晋级的升级技术，MIP在现阶段上游工艺难度更低、下游充分继承SMD技术的设备与工艺、中游也更好的兼顾了LED封装企业的利益，形成了投入少、难度低、适配现有产业链的优势。这些优势，用MIP阵营的话说就是“保护既有产业链分工以及更低的实现成本”。——前者有利于快速扩张，后者有利于低成本竞争。
即“2024年小间距LED，特别是P≤1.5市场，将面临COB和MIP的成本对决局面。”目前在2023年COB 0.9毫米间距产品价格已经低于SMD技术之后，MIP技术的0.9间距规格已经成为不掌握COB技术的LED直显企业的“最爱”。在P0.9产品上，COB和MIP的直接对抗非常显著。
2024年P≤1.5市场的价格战，会从2023年的COB独角戏，变成COB与MIP的双龙戏——这已经是离弦之箭。
技术的尽头永远是“更低的成本”
Led显示的发展已经进入新阶段：即新技术从此前倾向提升性能的同时也增加成本，向未来主要比拼降低成本转变。即，COB技术十年的发展过程，显著的从2022年及其之前，不断攀登技术高峰、推出极限间距产品，向2023年之后更为聚焦现有产品线成本下降转变。
从技术路径看，COB技术从LED晶圆环节到整机屏幕的产业链更短。即COB技术即是封装也是整机。更为简洁的工艺流程和材料节约，理论上会带给COB产品在同等像素密度下，更好的画质和可靠性之外的成本优势。性能和成本都应具有优势，且增加了终端企业的核心技术参与深度，这是COB技术广泛流行的原因。
但是，COB对于中小型、二三线的终端LED显示厂商而言，在技术难度和投入成本上都有门槛。这时候，MIP就登场了。
MIP的优势主要在于，上游巨量转移的难度比COB低一个数量级，中游和下游充分照顾了既有行业产业链分工结构，并在下游兼容目前的SMD工艺设备。这让更多的二三线品牌不依托COB技术也可以进入更高规格的LED屏市场。也就是，MIP的优势集中在技术难度更低、参与和支持厂商更多两个方面。这两个都利于产品的成本降低。
拥抱micro LED时代、更好的性能，尤其是更小的间距指标、更低的成本：这三点是COB和MIP对自身技术的共同描述。可见其二者在技术上游、产品需求等方面的高度重叠性。这决定了两大技术的竞争恐将比此前COB和SMD之间更为激烈：事实上，COB和SMD更多的像高端和中低端的分工；而COB和MIP的重叠度则更高。
“小间距LED市场已经进入一个不同技术向同一终点线冲刺的‘汇合’口！”行业专家指出，过去不同技术比的是性能水平、可实现性，未来PK的中心则只有“成本”（COB和MIP双龙戏珠——这个珠就是一致的市场需求和低成本目标）。这时候，不同技术的交叉性就会增强：不仅是目标市场一致，技术自身的交叉也会增强。
例如，MIP自身是micro与SMD的结合体；IMD则更像是MIP级别的COB与SMD合体；不管是COB还是MIP在新型或者高精度PCB上的需求都是一样；在P0.5以下级别，COB、MIP、IMD和SMD都面临更大的、几乎相同的巨量转移、缺陷率、修复等难题；玻璃基板等新材料适用于不同封装技术。——恰是这些特殊的工艺技术关系，让不同的LED直显技术必然拥有“相互借鉴、进而相互渗透”的关系。
头部品牌的押宝是“全都要”
MIP对LED直显产业链的影响主要是，1.重新激活了中游封装企业的创新空间、2.赋能了二三线终端品牌进入顶尖间距指标产品市场的能力。但是，这些变化不意味着掌握COB技术的头部LED直显企业的优势丧失。
事实上，洲明科技、奥拓电子、联建光电等LED直显头部企业的态度不是“站队”而是“全都要”。即LED直显头部企业不仅推出COB技术产品，也加大布局MIP产品和COG-MIP产品。这不仅掌握了进一步的市场主动权，还赢得了COB和MIP市场的定位权。更为重要的是掌握COB技术的企业，进入MIP市场、尤其是极小间距MIP产品市场的关联技术积累更雄厚、客户资源更丰富、门槛更低。
对于头部品牌，特别是已经实现COB自主技术量产的品牌，其在未来的一系列技术发展中都具有先发优势。例如AM主动驱动、玻璃基板、TFT基板、超高分辨率彩电用产品、柔性化小间距LED显示、透明显示、表面覆膜工艺和设计等方面，并没有严格的“只能COB用不能MIP用的界限”。即通过COB技术的研发和投入、以及大规模制造的实践，头部企业积累起了很多技术、工艺，构成了新技术上的势能优势。
此外，洲明科技、奥拓电子、联建光电等头部品牌通过COB技术产品的十余年探索，更是积累了高端应用的客户和渠道资源，建立了品牌软实力优势。这不是更多企业通过MIP技术进入更小间距产品市场就能轻松打破的市场格局。更何况，头部品牌也在进入MIP技术的产品市场，其供给上更具有规模优势和多样性优势。
如上，MIP得到更多中游封装企业支持、降低下游企业门槛带来的优势，与COB企业长期积累形成的各种优势，到底哪一个最终占据真正的市场竞争力优势，还要靠产品技术体验和成本体验的长期互动来共同决定。
更多行业专家认为，未来COB技术和MIP技术会长期共存。并在发展中、竞争中、碰撞中，找到各自最适合的市场切入点——从竞争格局为主向互补格局为主转变。特别是在大于P2.0间距指标的产品上，MIP目前是micro LED技术几乎唯 一的路线图；而在巨量转移真正全面突破之后，超微间距上COB技术的产业集成度高的优势也会进一步巩固：那时候二者形成互补市场格局，是大概率事件。
不仅是有竞争，而且更有互补性，这也是头部品牌都需要、也必然要加入MIP和COB两大创新产品线之中的原因。
