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COB虚拟像素与实际像素是否相差甚远？
目前，阻碍小间距LED产品市场普及发展的最大障碍是什么？对此，行业共识非常明确，那就是“价格成本”。特别是微间距产品，百英寸显示面积，动辄几十万的价格，与产品百余英寸画面带来的显示价值完全不匹配。
“小间距技术已经产生如p0.4、p0.3这样的极限技术——但是，市场却很难看到类似产品大量应用，问题就在价格上：因为LED直显的成本与‘像素密度’几乎成几何级数相关”。行业人士指出，恰是这一点驱动了2023年三大市场变化：
例如，MIP技术的主要意义就是通过降低巨量转移难度、有效继承表贴工艺、降低PCB板精度需求，充分利用micro LED新技术，降低小间距LED的制造成本。即MIP的最大优势就在低难度、低成本上。虚拟像素技术，则直接通过大量减少同等逻辑像素密度下，物理LED点像素的规模，直接大幅压低成本。——而2023年COB产品超过150%的增量，更是要依赖于近半的价格下降。
“解决成本”，一方面推动现有成熟应用加速普及、加速市场扩面；另一方面亦推动潜力性的应用，如一体机产品等能够实现真正落地，挖掘新场景丰富度。同时，利用我国LED小间距显示“发展早、技术领先和产业链优势”，降低成本，也有利于在国际市场上进一步站稳身位，对其它地域的追赶企业形成“降维压力”。
所以LED直显行业，进一步降本的共识非常明确，行动也异常坚决。MIP加速落地、COB加速降价、虚拟像素走向市场都是这一共识的具体表现。
巩固品牌企业产业链升级成果，COB+虚拟像素“向好”
对于MIP技术，其主要推动者包括“micro LED上游的晶圆和封装企业”，“下游的终端品牌”。其中，投入力度最坚决的是封装型企业，和没有掌握自主COB、巨量转移技术的二线下游终端品牌。
“如果小间距LED未来是COB一统天下，那么在今日主流品牌纷纷自建COB生产线的背景下，封装企业的市场就会‘越来越小’。同时，一线企业自建COB产线，与二线企业之间的‘能力’距离也会越拉越大。”——自主研发巨量转移和COB技术，从中游开始拥抱micro LED显示时代，这也是一线大牌的“小算盘”，是其对COB高度重视的原因。
而MIP技术就是打破了COB技术的这种“吃掉产业链中游封装环节独立性”的结构分工趋势，进而赋予了中游封装企业更多竞争优势，为二三线品牌找到了不依赖、或者少依赖巨量工艺实现micro LED产品量产的路径。
所以，MIP和COB的竞争关系，不仅是封装结构不同；也包含产品背后蕴藏的不同产业分工未来的竞争。
2023年虚拟像素加入了MIP和COB技术的竞争之中。虚拟像素技术主要由两个层面的技术实现：硬的方式是崭新的亚像素排列，例如三星OLED鼎鼎大名的“钻石排列”；第二则是，软件部分的虚拟像素的渲染算法。其中，第 一点对于最终显示效果的影响，和成本竞争力的大小都处于矛盾的主要方面。
而LED大屏企业要实现独特的虚拟像素技术设计，就必须掌握亚像素级别的“崭新排列”技巧与工艺。如果是掌握了COB和巨量转移技术与制造环节，改变亚像素排列并不是“困难”的事情。但是，如果采用的MIP+表贴工艺，那么就会是另一种可能——
即，或者采用亚像素的MIP封装，这无疑提升了MIP类封装在终端集成上的复杂性，与其低成本、成熟工艺的预期不符，几乎不具有商业化价值。或者是，采用非标准RGB三原色亚像素结构的MIP封装体。那么这种封装体的规格很难满足“一种MIP封装规格，适配多个间距指标终端屏的优势”，即退回到了“IMD”多合一封装结构上。——例如国星光电的MIP-IMD系列产品。
由此可见，虚拟像素技术至少目前，对于COB技术更为友好、对于掌握COB封装技术的品牌企业更为友好。实际上，2023年推出虚拟像素技术小间距LED产品的品牌大多数都采用COB封装技术。
例如，2023年11月16日的发布会上，洲明发布了UMiniP 0.93/1.2等两款虚拟像素产品；同时，洲明PPT介绍称，虚拟像素技术将应用在从P0.9到P3.1间距的宽阔产品线上。雷曼光电称其独有的Micro LED像素引擎显示技术，仅仅增加了三分之一的芯片成本（G子像素），分辨率就提升了4倍之多，该技术已经应用于雷曼DS系列、YS系列等多款基于COB技术的Micro LED显示产品。正在向“全球最大COB面板制造商”的目标前进的兆驰晶显亦在近期展示了Micro LED电视虚拟像素产品，分别是108吋4K（虚拟像素P0.62）、135吋4K（虚拟像素P0.78）、162吋4K（虚拟像素P0.93） Micro LED电视，其虚拟像素单元产品更是覆盖P0.62到P1.87等间距产品。2023年底，全球份额第 一的液晶显示器品牌AOC也推出了COB虚拟像素LED一体机产品。希达电子表示，COB动态像素技术，使用动态像素+Mini尺寸小型化，芯片总成本将大幅降低。
整体上，虚拟像素+COB的布局速度要快于虚拟像素MIP-IMD技术。而且采用虚拟像素MIP-IMD技术很可能意味着放弃，一个MIP规格对应多个终端间距规格的优势（理论上，MIP-IMD很难被认为是独立器件，产品结构角度看其更多的是小型化的COB产品）。这让2024年虚拟像素+COB的组合是否成为市场最靓的仔，更具想象性。
虚拟像素+COB，是否是“低成本利器”
“谁是小间距LED市场更低成本的方案，谁就能引领行业市场的进一步普及！”在这一点上，虚拟像素的“物理成本优势”已经比较明显。
但是，业内依然担忧一个问题即：“逻辑像素清晰度始终弱于物理像素清晰度”。这考验着虚拟像素技术的实际市场表现能力。同时也是对虚拟像素产品“定价逻辑”的重大考验。——无论是传统COB+虚拟像素技术，还是MIP-IMD这种小型化COB的虚拟像素技术都是如此。
特别是，年初市场国星光电GT系列1010产品再次降价，助力P1.25模组平米价格下降到9998元/㎡。这直接打破了传统产品价格的下限，对于未来COB、MIP、IMD、虚拟像素等多种技术组合产品的定价，产生了更多“底端吸力”。
