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Mini/Micro LED封装技术专利又有新突破
Micro LED芯片封装方法
近日，深圳某电路科技股份有限公司申请一项名为“一种Micro LED芯片的封装方法”，公开号CN117153959A，申请日期为2023年10月。
据专利摘要显示，该项专利包括：对载板中封装区域进行带电处理；将载板放置在安装腔室内部，在惰性气体氛围下，将micro‑led芯片输入至安装腔室内部，使得micro‑led芯片吸附在封装区域。
本申请提供的一种micro‑led芯片的封装方法，操作简单，设备成本低，能够有效降低micro‑led芯片的封装成本，扩大micro‑led显示技术的应用范围。
值得一提的是，据国家知识产权局信息，2023年下半年，深圳某电路科技股份有限公司还有多项专利有动态，如“一种半固化片及其形成的mini-LED芯板和制备方法”、“一种厚铜PCB板激光钻孔的制作方法”、“一种提高Stub控制精度的背钻深度获取方法”等。
miniCOB封装的复合透镜
12月5日，国家知识产权局授权了名为“一种基于miniCOB封装的复合透镜”的专利。
据了解，该专利属于实用新型专利，专利权人为安徽芯瑞达科技股份有限公司，授权公告号CN220138342U，申请日期为2023年2月。
本实用新型公开了一种基于miniCOB封装的复合透镜，涉及LED晶片封装技术领域，包括基板，所述基板上设置有用于安装晶片的安装点位，所述晶片通过锡膏固定安装在基板的安装点位上；所述基板上设置有硅胶，所述硅胶完全覆盖在所述晶片的外侧；所述基板上设置有微透镜，所述微透镜上设置有晶片孔，所述晶片孔底部设置有胶孔；本实用新型通过UV胶与mini透镜结合形成复合透镜，对晶片进行密封保护和调节光形，使出光更均匀。改变微透镜单一的现状，可以是折射式也可以是反射式，对一致性也能很好的调节。
