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雷曼光电李漫铁：COB将迎来新一轮增长周期
李漫铁认为，“玻璃基板”在Mini/Micro LED上的应用逐渐成为一个新方向， 发展潜力大。此外，雷曼光电在COB上经过5年的耕耘，迎来了新一轮的增长周期。
显示之家对话李漫铁董事长
显示之家：自2021年起，雷曼光电进军C端，首设家庭巨幕全球店，以B+C双轮驱动，引发产业关注。最近，雷曼光电又率先重磅发布了全球首款PM驱动玻璃基Micro led显示屏，为什么采用这种技术路线？与此前的C端战略有何关联吗？
李漫铁董事长：LED显示屏要进军消费市场，兼顾显示效果与成本仍然是关键要素。雷曼光电最新发布的PM驱动玻璃基Micro LED显示屏，确实引起了不少的关注，因为在此之前，玻璃基与PM驱动结合应用在LED大屏显示的方式，仍然存在不小的挑战。而雷曼光电在这个技术上也确实准备了较长时间，前后与沃格联合开发了四年之久。
而今年，在亮度和功耗等关键工艺上终于迎来了小突破，我们发现PM+玻璃目前在大屏上将有商业价值优势，尤其在一体机、家庭巨幕等雷曼光电聚焦的领域，已经可以与PCB媲美，且玻璃基平整度更高，在芯片转移技术上更容易实现突破，未来还可以兼容更小芯片，以实现降本。
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换而言之，工艺更简化，也大幅降低了Micro LED显示屏制造成本。
且采用PM驱动玻璃基的Micro LED显示屏更为轻薄，且平整度高、功耗低、散热快，色彩还原度高，所有综合来看，是兼顾显示效果与成本的极具性价比的产品，可以应用到雷曼光电的智慧会议、智慧教育和超高清家庭巨幕等系列产品及解决方案中，满足专用显示、商用显示、家用显示等领域的多场景使用需求，也是契合前面提到的C端战略。
所以我们也适时推出了，希望能给用户更好的视觉体验。
显示之家：关键工艺上的具体突破是什么？
李漫铁董事长：雷曼光电与沃格联合攻克了在玻璃基板上的巨量通孔技术、厚铜技术、通孔填铜技术等关键核心技术难点，可以在大面积上取得超精细的线路设计结构，并以雷曼光电独特的先进COB封装工艺成功完成了一系列试产流程。
按业界理解，理论上一般玻璃基板会采用与AM驱动结合的方式，但我们发现与AM的结合量产难度更高，而在玻璃基板上直接采用相对成熟的PM驱动架构，更利于降低成本，将产品快速推向市场，加速产品商用进程。
加上雷曼光电在电子、电气结构上进行了特别设计，降低了工艺实现难度，可以有效降低制造成本，为产品进入更广阔的市场打下了基础。
雷曼光电李漫铁：COB将迎来新一轮增长周期
· 2023-11-15
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显示之家 导读：
近日，雷曼光电联合沃格集团，重磅发布了全球首款PM驱动玻璃基Micro LED显示屏，这一消息在业界引起了波澜。
来源：雷曼光电公众号
为此，显示之家走进雷曼光电，就雷曼光电的玻璃基Micro LED新品以及COB应用新进展，与李漫铁董事长进行了深入的交流。
李漫铁认为，“玻璃基板”在Mini/Micro LED上的应用逐渐成为一个新方向， 发展潜力大。此外，雷曼光电在COB上经过5年的耕耘，迎来了新一轮的增长周期。
显示之家对话李漫铁董事长
显示之家：自2021年起，雷曼光电进军C端，首设家庭巨幕全球店，以B+C双轮驱动，引发产业关注。最近，雷曼光电又率先重磅发布了全球首款PM驱动玻璃基Micro LED显示屏，为什么采用这种技术路线？与此前的C端战略有何关联吗？
李漫铁董事长：LED显示屏要进军消费市场，兼顾显示效果与成本仍然是关键要素。雷曼光电最新发布的PM驱动玻璃基Micro LED显示屏，确实引起了不少的关注，因为在此之前，玻璃基与PM驱动结合应用在LED大屏显示的方式，仍然存在不小的挑战。而雷曼光电在这个技术上也确实准备了较长时间，前后与沃格联合开发了四年之久。
而今年，在亮度和功耗等关键工艺上终于迎来了小突破，我们发现PM+玻璃目前在大屏上将有商业价值优势，尤其在一体机、家庭巨幕等雷曼光电聚焦的领域，已经可以与PCB媲美，且玻璃基平整度更高，在芯片转移技术上更容易实现突破，未来还可以兼容更小芯片，以实现降本。
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换而言之，工艺更简化，也大幅降低了Micro LED显示屏制造成本。
且采用PM驱动玻璃基的Micro LED显示屏更为轻薄，且平整度高、功耗低、散热快，色彩还原度高，所有综合来看，是兼顾显示效果与成本的极具性价比的产品，可以应用到雷曼光电的智慧会议、智慧教育和超高清家庭巨幕等系列产品及解决方案中，满足专用显示、商用显示、家用显示等领域的多场景使用需求，也是契合前面提到的C端战略。
所以我们也适时推出了，希望能给用户更好的视觉体验。
显示之家：关键工艺上的具体突破是什么？
李漫铁董事长：雷曼光电与沃格联合攻克了在玻璃基板上的巨量通孔技术、厚铜技术、通孔填铜技术等关键核心技术难点，可以在大面积上取得超精细的线路设计结构，并以雷曼光电独特的先进COB封装工艺成功完成了一系列试产流程。
按业界理解，理论上一般玻璃基板会采用与AM驱动结合的方式，但我们发现与AM的结合量产难度更高，而在玻璃基板上直接采用相对成熟的PM驱动架构，更利于降低成本，将产品快速推向市场，加速产品商用进程。
加上雷曼光电在电子、电气结构上进行了特别设计，降低了工艺实现难度，可以有效降低制造成本，为产品进入更广阔的市场打下了基础。
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大致来看，玻璃基板的COB技术中封装技术约占70%，显示技术占30%，是一个跨多学科技术与工艺的集成。同时技术上的难题并不仅仅是依靠资金解决，更多需要技术和工艺实践的沉淀。
雷曼光电经历了多年技术沉淀，COB技术实现了多点开花。截至目前，雷曼光电已申请486件专利，在COB领域已积累了近90项专利，从COB显示产品的封装方法、生产工艺、结构设计、电路设计、像素引擎技术、软件算法等多个领域进行了全方位的专利布局。
显示之家：COB封装技术占70%，具备一定的技术门槛。今年COB价格和产能变化较大，雷曼光电量产COB已超5年时间，专利累积近90件，且完成的COB高清显示合作项目已经超3000个。面对今年的形势，雷曼光电的新规划还有哪些？
李漫铁董事长：一直以来，公司业务基本盘是专用显示赛道，即我们常常说的政府、公检法司、能源、交通、广电等行业的安防监控、指挥调度大屏。在今年，会匹配复合市场的需求，大力推广COB节能冷屏。
目前，雷曼光电的“像素结构、显示面板及显示装置”等专利已通过澳大利亚专利局、日本特许厅、加拿大专利局的实质审查。像素引擎显示技术可以说在海外其他国家的专利申请工作取得了阶段性成果。
同时，公司也正在加快战略转型，重点推动商用及家用显示赛道切换和市场渗透，尤其着力加大智慧会议交互显示系统、智慧教室教育交互显示系统的市场推广，通过标准化的新型显示产品辐射更广阔的会议、高教及家庭等细分市场，打开公司未来的发展空间。
接下来，COB将迎来了新一轮的增长周期，而随着COB规模扩大，LED显示屏企业如何打造出更具竞争力的COB产品成为更重要的命题。而雷曼光电创立至今，除了看重技术创新投入，作为显示屏厂商，也把应用方向的多元探索作为自身重要任务。
所以我们的规划上，一方面是继续对产品技术进一步突破创新，强化自身竞争力；另一方面则是大力拓展适合COB技术的商务会议、智慧教育、家庭巨幕等新兴场景和细分市场，赋能应用市场，加强品牌力。
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Research总结:
在COB技术的竞争中，产能、成本、技术和市场优势均极为关键。
在与李漫铁董事长的对话中，我们对其的技术布局和市场战略已经可以领略一二。
而在产能和成本上，我们观察到：
9月12日，雷曼光电提交了定增计划说明书，28日就得到了证监会的批复同意（有效期12个月内）。定增计划为不超过104,853,009股，不超过发行前总股本30%，拟计划募集不超过6.89亿。其中募集金额中，雷曼光电COB超高清显示改扩建项目约5.4亿，1.5亿补充流动资金。
Research数据显示，若顺利实现扩产，雷曼光电的COB产能将会是现在的1.86倍，这将有利于满足COB高速发展需求，这也意味着在产能上雷曼光电已经有所动作。
而在成本上，我们发现雷曼光电的产品采用了三种降本路径：
一是优化产品设计和工艺流程，降低制程成本，如采取技术升级和智能制造升级。
二是降低原材料供应成本。COB显示产品的主材包括发光芯片、基板、驱动IC等。
在发光芯片的使用上，早在前几年，雷曼光电就已经采用自主研发推出的降本利器——像素引擎技术，可在芯片成本增加不多的条件下，提高显示面板的视觉分辨率。这一技术在今年也引起了产业的极大关注，难度就在于排列设计和演算方法，业界尝试将这一技术往P1.5以上间距的显示屏上发力应用。
在基板的选用上，如前文所示，雷曼光电推出了玻璃基产品，如果真的实现技术成熟和良率提升，成本相对于传统的PCB 基板将有机会进一步下探，尤其是往越微间距的方向发展时， PCB多层板将形成成本压力，玻璃基的成本优势将会凸显。
三是不断扩大Micro LED 应用场景，通过规模效应降本。
从产业整体来看，COB目前主要应用于专用显示，而雷曼光电近几年已经逐步延伸到商用显示及家用显示赛道，并持续开拓国内外超高清显示市场。结合前面提及的定增计划，雷曼光电如果进一步扩充产能，扩大应用方向，将能实现规模效应，进而又实现降本，将可形成良性循环，打造强大的护城河。
由此，综上，雷曼光电在产能、成本、技术和市场上均有清晰的战略布局。不过，今年来看，COB迎来新一轮增长周期，且持续在变化，竞争不断加剧下，仍然非常考验雷曼光电的战略定力和执行力。
