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大华股份是推动COB发展的一股重要力量
回望前三季度，COB良率和价格获双突破，占据了产业大众的视线，且在发展的大势下，不同标签的企业纷纷入局，着重加码COB技术。
事实上，COB的发展，从数年不温不火，进阶为近两年取得了突破性进展，这背后离不开技术突破、产品突破、成本突破和应用端的拉动等。
此前，产业在这三个层面的分析与关注较多，但在应用拉动上则鲜有分享。本文，行家说Display将以集成商头部企业，同时也是led显示屏重要玩家之一大华股份为例，从应用角度反推COB发展的一股力量。
为什么选取大华股份，文章后面将会具体交代。
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01
COB为何是趋势之一？
回顾LED显示技术的发展， SMD至今仍然是产业的主流技术，而COB技术从2012年诞生，直到2016年才开始逐步引起关注，历经长达10年的行业探索，1.0以下的市场中，COB已有一定起量，而今年，在P1.2间距上，COB占比开始扩大。进入2023年，总产能开始趋近P1.2显示模组需求量。
注：来源于1-8月数据
COB仿佛已经开始了它自身的“拉力赛”——在广阔的赛道中，通过产品的性能、车手及维修的配合，穿越山川雪路，成为LED显示进入更大更广赛道的技术路线之一。
为什么？
■ COB的基因决定了有降本和增量的潜力
COB可在工艺流程上省去SMT贴片环节，在Mini/Micro LED时代发展潮流下，COB本身的特性可帮助LED显示逐步突破灯珠限制进入到更小间距的市场。同时，正因工艺的减少，也让COB技术能在通过大规模上量、完善良率后达到降本，最终在市场中形成竞争优势。
具体来看，COB降本核心来源于材料倒装芯片和制程工艺良率的提升：
◪ 芯片角度
据行家说Research观察：从供应链层面看，2023年COB领域玩家比2022年增多，进入市场的行为拉动了上游Mini LED芯片的需求量，且由于贵金属涨价，高端产品中，正装芯片+金线的价格优势明显缩小，供应链普遍好看Mini LED倒装芯片对正装芯片+金线的替代趋势。由此从核心材料芯片角度，有利于COB实现降本。
◪ 良率角度
据行家说Research调研发现，截止今年4月末，COB产能（按P1.2折算为面积）达1.6万㎡/月；按像素点数计达1万kk组/月，并且，产能和需求仍有上涨，而产能的上升预示着制程工艺的良率提升，而良率则直接影响成本。
基于COB的潜力，近些年，不少企业也在大力推进COB的技术发展，通过一步一步技术产品优化，使得COB的良率、成本优势得以具象化，更加适用于市场之中。
仅以大华股份的产品为例，在2018年，大华股份就推出了应用COB技术的兰科产品；2020年、2021年大华股份进行技术升级，发布倒装COB产品；在2022年COB产品销售额就大幅提升，占比也大幅提升；到今年大华股份再次升级发布COB产品。
该历程也反映了，5年间，COB产品、技术的不断迭代，加速了COB的增长。
■ 应用端进一步反推拉动COB成长
那么COB究竟增长有多快？据行家说Research数据显示，今年以来COB模组价格下降约为40%-50%，国内COB像素点的出货量或已到8000KK/月。
主要需求来自指挥中心、交通、医疗、企业展厅、设计等领域，这同时意味着在性能和价格的双突破下，获得了越来越多应用端的青睐和推动。
据行家说Display了解，目前，大华股份的COB产品已应用于指挥中心、会议室、报告厅、展览展示等场景之中，当下也在逐步开拓更多的应用。
而应用端的不断推动与“增持”，用户的持续使用，又相当于给COB供应链提供了更多的降本空间和积累经验。
信息来源行家说
